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陶氏高性能有机硅事业部亮相CHINAPLAS2018展会

2018-04-23 10:01:46    来源:
陶氏杜邦公司(DowDuPont)特种产品业务板块旗下陶氏高性能有机硅事业部,将亮相CHINAPLAS 2018展会,并在杜邦展台 (展位号:#7. 2D61) 推出一款可降低汽车内饰及其他应用噪声的新型有机硅添加剂。该新型添加剂可用于聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 (PC/ABS),具有优异的消声性能,同时无需对成本有影响的后处理,设计自由度大,加工效率高。作为全新产品系列的第一款产品,这一业界领先的独特技术将进一步丰富公司已较为广泛的应用于性能扩展、加工性能提升及材料增强的有机硅解决方案的产品组合。

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陶氏高性能有机硅事业部还将在CHINAPLAS 2018展会上展出两个TPSiV 有机硅热塑性弹性体系列,无需添加增韧剂,就可带来柔软、丝滑的手感和出色的柔韧性。这两个产品系列能够提供对选择性的二次注塑的聚合物底材的强力包覆性能。
 
此外, 陶氏高性能有机硅事业部还将在杜邦展台展出其他几款有机硅添加剂。其中两款是可提高聚酰胺化合 物(PA)流动性的爽滑剂DOW CORNING™(道康宁)MB50-011 母粒和DOW CORNING™(道康宁)HMB-1103 母粒,可降低摩擦系数,从而提高加工性能和耐磨性。第三款解决方案是DOW CORNING™(道康宁)HMB-0221 添加剂,既可用作防划痕添加剂,又可用作加工助剂。可提高汽车内饰的质量、触感和外观,同时提高了加工性能。

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关键词: 陶氏 有机硅 高性能

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